基金委通知:”集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划
    

各有关单位:

国家自然科学基金近期发布了”集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划项目指南,本重大研究计划面向集成芯片前沿技术,聚焦在芯粒集成度(数量和种类)大幅提升带来的全新问题,拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合,探索集成芯片分解、组合和集成的新原理,并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径,培养一支有国际影响力的研究队伍,提升我国在芯片领域的自主创新能力。2024年度资助的研究方向如下:

(一)培育项目。

1. 芯粒分解组合与可复用设计方法。

2. 多芯粒并行处理与互连架构。

3. 集成芯片多场仿真与EDA

4. 集成芯片电路设计技术。

5. 集成芯片2.5D/3D工艺技术。

(二)重点支持项目。

1.缓存一致性与存储系统。

2. 芯粒分解和组合优化方法。

3. 多光罩集成芯片的布局布线方法。

4. 集成芯片的可测试性设计方法。

5. 高能效的芯粒互连单端并行接口电路。

6. 面向芯粒尺度的多场仿真算法与求解器。

7. 大尺寸硅基板制造技术及翘曲模型和应力优化。

8. 三维集成高效散热材料与结构。

(三)集成项目。

1.异构计算三维集成芯片。

2024年度拟资助培育项目15项左右,直接费用的平均资助强度约为80万元/项,资助期限为3年;拟资助重点支持项目8项左右,直接费用的平均资助强度约为300万元/项,资助期限为4年;拟资助集成项目1项,直接费用的平均资助强度约为1500万元,资助期限为4年。

重大研究计划培育项目和重点支持项目计入高级专业技术职务(职称)人员申请和承担总数2项的范围,集成项目不计入高级专业技术职务(职称)人员申请和承担总数2项的范围,本项目申请阶段实行无纸化申请,科研部受理时间为2024年64日,请有意申报的老师认真阅读项目指南,根据要求在规定的时间内上报有关材料。

具体详情参见基金委网站:https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info92532.htm

联系人:李璐璐

电  话:63606707

Email:lilulu08@ustc.edu.cn


科研部      

2024年5月14日


更多项目申报信息请参见科研部日历:http://kp2020.ustc.edu.cn/calendar


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